高通推出用于下一代音频产品的S5 Gen 3和S3 Gen 3声音平台
作者:用户投稿 时间:2024-03-27 09:45
导读:
高通推出了 S5 Gen 3 和 S3 Gen 3 声音平台,旨在改善耳塞、耳机和扬声器等各种设备的音频体验。这些平台为高端和中档音频产品带来了先进的音质,具有创新技术和人工智能驱动的增强功能。
S5 Gen 3 平台面向高端音频设备,性能显着提高,计算能力是其前身的三倍,AI 能力是其前身的五十倍。它具有自适应主动降噪功能和 Snapdragon 声音技术套件,可实现高品质聆听。支持 Snapdragon Sound、aptX Lossless 和蓝牙 5.4,确保无缝音乐流和连接。
S3 Gen 3 平台适用于中端设备,通过听力增强和空间音频等功能增强音频。它支持 Snapdragon Sound、aptX 无损 24 位 48kHz 音乐流和蓝牙 5.4 连接。
这两个平台均包含高级 ANC、可实现清晰音质的卓越 DAC 以及可实现新音频共享选项的 LE Audio 等功能。这些新芯片很快将出现在即将推出的中端和高端音频设备上,因此请继续关注最新更新。
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