资本赋能构筑新产业生态 上峰水泥深耕半导体赛道

近期，合肥鑫丰科技有限公司凭借融资顺利落地、产能扩张有序推进及核心技术专利支撑，成为半导体封测领域的行业关注焦点。其快速成长的背后，离不开上峰水泥等多方资本与产业力量的协同赋能。上峰水泥(000672.SZ)作为核心投资方之一，既为鑫丰科技的持续发展注入动能，更彰显了这家水泥建材企业深耕半导体领域、推动战略转型的前瞻视野与综合实力。

鑫丰科技作为国内DRAM存储芯片封装测试领域的隐形冠军，核心聚焦IC/MCP/SiP综合封装及代工服务，精准匹配AI服务器、数据中心等场景的存储需求。其与上峰水泥的多个被投项目之间已经形成了紧密的产业链协同效应。在制造环节，上峰水泥已投资长鑫科技，与鑫丰科技形成“晶圆制造-先进封装”的闭环，鑫丰科技99%的营收来源于与长鑫科技的深度合作；在材料环节，上峰水泥已投资鑫华半导体，后者作为国内唯一量产电子级多晶硅企业，为长鑫科技等晶圆厂提供核心材料，间接支持了鑫丰科技的封测业务。

在鑫丰科技的融资中，上峰水泥出资5000万元通过专项基金战略入股，与各方伙伴携手切入半导体存储产业链的高价值封测环节，伴随长鑫科技科创板IPO进程的推进，协同价值持续释放，为公司培育新质材料业务提供坚实的资金与资源保障。

上峰水泥(000672.SZ)的对外投资并非只是单纯的资本聚合，而是其稳步构建新产业生态的重要实践。目前，上峰水泥的合作伙伴包括多家专业投资机构与产业链“链主”企业：与兰璞创投保持深度合作关系，双方联合设立多家专业私募基金实现精准布局；联合正帆科技等产业链核心企业完善基金矩阵，为被投企业提供全方位的产业链配套支撑。上峰水泥的半导体矩阵已实现材料、制造、封测等核心环节全覆盖，涵盖鑫华半导体、上海超硅等行业优质企业，与长鑫科技、鑫丰科技形成完整的产业协同闭环，有效推动了各方在技术研发、资源共享、产能协同等方面的深度联动，持续夯实自身在半导体产业圈的生态影响力。

根据新的五年战略规划，上峰水泥正稳步推进从“主业+投资”双轮驱动向“建筑材料基石类业务、股权投资资本型业务、新质材料增长型业务”三驾马车协同发展演进的关键阶段。公司在半导体等新质生产力领域累计投入资金超20亿元，布局优质项目27个，2025年前三季度股权投资贡献的净利润占比超过30%，通过“直接投资卡位核心环节+基金联动拓宽布局边界+产业链协同赋能发展”的模式，上峰水泥依托主业稳定的现金流优势，为硬科技产业发展提供资金支持，借助被投企业的技术储备与产业资源，努力培育新质材料等第二增长曲线。这种立足主业根基、稳步跨界赋能、持续构建生态的转型路径，不仅为上峰水泥实现全面转型、达成战略目标奠定了重要基础，也为其他企业向硬科技领域有序转型提供了具有参考价值的实践方向。