邦彦技术“云PC制造业数智化体验日”活动圆满落幕，探索制造业数字化转型新路径

近日，一场由邦彦技术股份有限公司联合钉钉、天耘科技共同举办的制造业盛会——“云PC制造业数智化体验日”活动，在深圳龙岗邦彦绿谷产业园区成功落下帷幕。此次活动吸引了近50位来自智能制造、电子信息、生物医药等领域的企业高管、CIO与技术专家共同参与，旨在共同探讨制造业在数字化背景下的转型路径与落地实践。

在展厅参观与产品深度体验环节中，与会嘉宾对邦彦云PC全链路产品矩阵有了近距离的了解。从计算刀片服务器到轻量化用户终端，再到运维管理平台及单向隔离网闸等，生动呈现了“云上真机”架构的技术创新。现场的产品演示更是集中展现了邦彦云PC的核心功能，如将传统物理主机转化为集中部署于数据中心的计算刀片，用户终端只需连接键鼠、显示器等外设，即可获得流畅的操作体验。

钟华程总监在现场分享中指出，邦彦云PC是基于“云上真机”理念打造的下一代商用计算机产品。该产品通过计算刀片模块化设计，全面支持Intel及信创CPU配置，构建起覆盖传输、存储与访问的全链路安全防护体系。系统不仅保证流畅的原生化使用体验，还具备多种安全防护功能，为企业数据安全与合规提供了坚实保障。同时，邦彦云PC的跨安全域多业务并行处理能力，配合自动焦点识别的键鼠操控，显著提升协同效率。此外，该产品还具备绿色节能特性，支持多平台客户端接入，满足制造企业跨地域、跨厂区的灵活办公与协同需求。

与会嘉宾在交流环节中围绕云PC在离散制造、流程工业等场景的具体应用展开深入探讨。制造企业IT负责人对邦彦云PC的信创适配能力与多网安全隔离特性表示高度认可，认为该产品精准回应了行业对信息安全的迫切需求。同时，其低运维成本与高扩展性为企业的数字化转型提供了可持续的办公基础支撑。

此次活动的成功举办不仅展现了邦彦云PC在制造业办公场景的独特价值，更为云桌面技术与制造行业需求的深度融合提供了有力支持。未来，邦彦技术将继续深耕制造行业数智化转型需求，以更优质的产品与服务为制造企业筑牢信息安全防线，加速行业办公场景的数智化升级。